铠侠股份有限公司申请的一项关于基板剥离的专利，介绍了专利的基本信息以及专利摘要的相关内容。
据金融界2025年3月22日消息，从国家知识产权局披露的信息中可知，铠侠股份有限公司有了新的技术动作。该公司申请了一项名为“基板剥离装置、基板剥离方法及半导体装置的制造方法”的专利，其公开号为 CN 119650494 A，申请日期回溯到2024年7月。
从专利摘要里可以了解到，此次实施方式涉及到基板剥离装置、基板剥离方法以及半导体装置的制造方法。按照其中一个实施方式来看，会提供具备吸附台和光源的基板剥离装置。在这个吸附台上，能够吸附多个基板的接合体。值得注意的是，吸附台包括第1区域和第2区域，并且第2区域比第1区域更靠内侧。光源具有特殊的功能，它可以将激光依次朝向第1区域和第2区域进行照射。另外，在吸附台的设置上，第2区域中的接合体的吸附力要比第1区域中的接合体的吸附力弱。
本文围绕铠侠股份有限公司申请的“基板剥离装置、基板剥离方法及半导体装置的制造方法”专利展开，介绍了专利的申请信息和主要内容，该专利在基板剥离及半导体制造方面可能有新的突破和应用。
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