本文聚焦苏州可川电子科技股份有限公司，报道了其在 2024 年 12 月申请的“电池模组隔热垫封装工艺”专利相关信息，包括专利公开号及具体内容，还介绍了该公司的基本情况。
据金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息表明，苏州可川电子科技股份有限公司申请了一项名为“电池模组隔热垫封装工艺”的专利，其公开号为 CN 119650874 A，申请日期是 2024 年 12 月。
从专利摘要可知，本发明主要针对电池模组隔热垫封装工艺，属于电池隔热垫封装技术领域。该工艺所涉及的装置包含传动带，传动带的内壁与转动件实现转动连接。在传动带的外侧，转动连接着连接杆，而连接杆的外侧固定连接有连接板。
连接板的顶部开设有环槽，环槽的内壁可让中间杆进行滑动连接。在连接板的中间位置，能够滑动连接圆杆，圆杆的顶部固定连接着支承板。支承板靠近圆杆的一端固定连接有弹簧，中间杆的顶部固定连接着弯板，中间杆远离弯板的一端转动连接有中间板。
这种电池模组隔热垫封装工艺具有独特的优势。在弹簧的弹力作用下，弯板与隔热垫的两侧会产生挤压，进而可以将隔热垫拉平。这样一来，隔热垫在进入封装工序时能够保持良好的平面状态，有助于提高隔热垫热封边缘的密封性和均匀性。
天眼查资料显示，苏州可川电子科技股份有限公司成立于 2012 年，公司位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。该企业注册资本 13484.8 万人民币，实缴资本 9632 万人民币。
通过天眼查大数据分析，苏州可川电子科技股份有限公司发展态势良好。它共对外投资了 8 家企业，参与招投标项目达 23 次。在财产线索方面，拥有商标信息 8 条，专利信息 144 条，此外企业还拥有行政许可 24 个。
苏州可川电子科技股份有限公司申请“电池模组隔热垫封装工艺”专利的情况，阐述了该专利的相关技术内容及优势，同时介绍了该公司的基本信息和发展状况，展现了企业在技术创新和业务拓展方面的积极成果。
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