本文围绕Intel的战略调整展开，讲述了其可能重新聚焦芯片设计业务，在晶圆代工业务上积极争取NVIDIA、博通等头部客户订单，还提及了相关制程技术和封装技术的进展。
3月28日消息，据相关媒体报道，瑞银分析师Timothy Arcuri在近日发布的一份研究报告中指出，Intel或许会对战略做出改变，将重点重新放回芯片设计业务上。与此同时，其晶圆代工业务也在积极行动，努力争取NVIDIA、博通等行业头部客户的订单。
在此之前，就已经有报道透露，NVIDIA和博通正在基于Intel最新的Intel 18A制程开展制造测试。这一举措显示出这两家公司对Intel先进生产技术的初步认可和信心。
Arcuri的报告还进一步指出，Intel新任首席执行官陈立武近期的规划重点是凸显公司的设计与晶圆代工能力。目前，Intel正在全力以赴地争取NVIDIA、博通承诺委托其代工。并且，公司还在不断投入精力提升Intel 18A制程技术，以增强自身的竞争力。
除此之外，Intel正在研发Intel 18A制程的低功耗版本“18AP”。相较于标准版本，这一低功耗版本可能对潜在客户更具吸引力，能够满足不同客户对于芯片功耗的需求。
Arcuri表示，在与博通的比较中，NVIDIA似乎更有可能采纳Intel的晶圆代工技术，很可能会将其应用于游戏GPU相关产品。不过，目前功耗问题依旧是NVIDIA考虑采用该技术的一大隐忧。
另外，Intel或许还会尝试改善自身的封装技术，以此来加大与台积电的竞争力度。值得注意的是，该公司的EMIB封装技术与台积电CoWoS – L先进封装更为接近，这一优势将增加Intel对NVIDIA等客户的吸引力。
Intel可能进行战略调整，重新聚焦芯片设计业务，积极争取NVIDIA、博通等头部客户的晶圆代工订单。提到了Intel 18A制程及其低功耗版本“18AP”的研发情况，还指出了在晶圆代工技术上NVIDIA更有机会采用Intel技术但存在功耗问题，以及Intel欲改善封装技术与台积电竞争。整体展现了Intel在芯片业务上的积极布局和努力提升竞争力的态势。
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