本文聚焦于翰美半导体（无锡）有限公司在2025年3月29日传来的一则重磅消息，该公司取得了名为“一种精密调扭机构”的专利。文章介绍了专利的具体情况，包括申请日期等，还对专利的技术原理进行了解读，同时也提及了翰美半导体（无锡）有限公司的基本信息，如成立时间、注册资本等。
据金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局公布的信息显示，翰美半导体（无锡）有限公司成功取得了一项意义非凡的专利，其名称为“一种精密调扭机构”。该专利的授权公告号为CN 222687195 U，申请日期追溯到2024年7月。
从专利摘要来看，此实用新型主要涉及扭矩调节这一关键技术领域。该精密调扭机构包括外壳、连接套筒和扳手连接头。具体而言，在外壳的顶部外表面，有轴体转动贯穿其中。当轴体位于外壳内部时，其外表面套设有螺纹套，而螺纹套的外表面则与调节螺母实现了螺纹连接。在底板的顶部外表面，固定连接着四个呈圆周阵列设置的弹簧。这四个弹簧的顶部外表面，又共同固定连接着支撑筒，支撑筒的顶部外表面则固定连接有摩擦片。
其工作原理十分巧妙，通过连接套筒与卡位顶针相连接，再借助扳手连接头与连接套筒相连。操作人员可以调整调节螺母的位置，进而改变弹簧的弹性力度。弹簧弹性力度的改变会带动支撑筒移动，从而调整摩擦片与圆筒间的摩擦力。最终，通过这一系列的操作，实现对轴体与外壳间摩擦力的调整，达成对轴体扭矩的精密调节。
天眼查资料为我们呈现了翰美半导体（无锡）有限公司的详细信息。该公司成立于2023年，坐落于无锡市，是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。企业的注册资本为222.22万人民币，且实缴资本同样为222.22万人民币。通过天眼查大数据的深入分析，我们了解到翰美半导体（无锡）有限公司在财产线索方面，拥有商标信息4条，专利信息2条，此外企业还拥有1个行政许可。
翰美半导体（无锡）有限公司在2025年3月29日获得“一种精密调扭机构”专利的消息，详细介绍了专利的技术内容和工作原理，同时展示了该公司的基本情况。这一专利的获得不仅体现了翰美半导体（无锡）有限公司在技术创新方面的实力，也为其在电子设备制造领域的发展增添了新的动力。
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