无锡芯光互连技术研究院有限公司在2025年3月取得一项半导体光放大器结构及制备方法的专利，并介绍了该公司的基本情况和相关业务数据。
金融界在2025年3月22日发布消息，从国家知识产权局获取的信息表明，无锡芯光互连技术研究院有限公司成功取得了一项具有重要意义的专利。该专利名为“高效耦合的硅基异质集成半导体光放大器结构及制备方法”，其授权公告号为CN 117913665 B，申请日期追溯到2023年11月。
根据天眼查提供的资料，无锡芯光互连技术研究院有限公司于2021年正式成立，公司坐落在风景秀丽的无锡市。这是一家专注于研究和试验发展领域的企业，展现出对科技创新的执着追求。该企业的注册资本为600万人民币，实缴资本达到426万人民币。通过天眼查对该公司的大数据分析可知，无锡芯光互连技术研究院有限公司在商业拓展方面表现活跃。它对外投资了11家企业，积极参与市场的多元化布局；参与招投标项目多达15次，展现了其在市场竞争中的积极姿态。在财产线索方面，公司拥有商标信息5条，专利信息更是多达165条，这充分体现了其在技术创新和知识产权保护上的突出成果。此外，企业还拥有6个行政许可，为其合法合规运营提供了有力保障。
本文介绍了无锡芯光互连技术研究院有限公司在2025年3月获得“高效耦合的硅基异质集成半导体光放大器结构及制备方法”专利这一消息，同时阐述了该公司的基本情况和商业活动、知识产权等相关信息，显示出该公司在科技创新和市场拓展方面均有一定作为。
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