广东锦顺科技有限公司在2025年2月申请的一项名为“多层复合线路板制备方法及多层复合线路板”的专利，包括专利的公开号、申请日期，详细阐述了该专利的制备方法及优势，还介绍了该公司的基本情况。
据金融界2025年3月22日发布的消息，国家知识产权局的相关信息表明，广东锦顺科技有限公司提出了一项引人注目的专利申请。该专利名为“多层复合线路板制备方法及多层复合线路板”，其公开号为CN 119653647 A，申请日期定格在2025年2月。
从专利摘要来看，此发明聚焦于线路板制备这一关键技术领域。具体而言，该多层复合线路板的制备方法与产品具有独特的创新之处。首先，将陶瓷基粉体和纳米金属颗粒进行充分混合，然后经过烧结这一重要工序，形成具有连续导热网络和微孔结构的导热微孔陶瓷材料。接着，把多个导热微孔陶瓷材料进行层叠，再通过真空热压的方式压制成复合基板，并在复合基板上打造出贯通的热导通孔。之后，将形成有热导通孔的复合基板再次层叠，在相邻复合基板的层间设置用于导热减震的微孔层，最后将层叠后的复合基板与微孔层通过真空热压形成多层结构。
这种多层复合线路板制备方法及多层复合线路板优势显著。其具有的连续导热网络和微孔结构，再加上微孔层的存在，不仅极大地提高了线路板的导热性能，还能凭借微孔结构的弹性特性，有效地缓释热应力和机械应力，从而大大增强了多层复合线路板的整体稳定性。
再来看广东锦顺科技有限公司的基本情况。根据天眼查资料，该公司成立于2017年，坐落于梅州市，是一家主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。其企业注册资本达到5000万人民币，实缴资本为4437万人民币。通过天眼查大数据分析可知，广东锦顺科技有限公司对外投资了1家企业，参与招投标项目2次。在财产线索方面，有商标信息2条，专利信息多达36条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文介绍了广东锦顺科技有限公司在2025年2月申请的“多层复合线路板制备方法及多层复合线路板”专利，详细说明了该专利的制备流程和优势，同时介绍了公司的基本概况。该专利有望凭借其独特的设计提升多层复合线路板的性能，而公司丰富的专利信息等也展现出其在相关领域的研发实力。本文总结
原创文章，作者：行云乐易，如若转载，请注明出处：https://www.xiaoyaoxin.com/archives/3522.html
