台湾地区晶圆代工企业联华电子在新加坡举行Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼，包括投资金额、量产时间、制程技术、产能规划、就业影响等方面的情况，以及联电总经理对新厂的展望。
在4月1日这一天，台湾地区知名的晶圆代工企业联华电子（以下简称“联电”，英文简称为UMC），于新加坡隆重举行了新加坡Fab 12i晶圆厂扩建新厂的开幕典礼。这一盛大的活动，标志着联电在半导体领域的又一次重要布局。
据悉，此次扩建新厂的第一期总投资规模十分庞大，高达50亿美元。按照当下的汇率进行换算，大约折合人民币363.05亿元。如此巨额的投资，显示了联电对该项目的高度重视和长远规划。根据计划，这座扩建新厂预计将在2026年正式开始量产，届时有望为全球半导体市场带来新的活力。
Fab 12i扩建新厂具备强大的技术实力，将提供22/28 nm制程技术。值得一提的是，这一制程技术是目前新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程。先进的制程技术意味着能够生产出更高性能、更低功耗的半导体芯片，满足市场对高端芯片日益增长的需求。
从产能方面来看，该项目第一期的月产能规划为3万片。一旦这一规划实现，将使Fab 12i晶圆厂的整体产能突破每年100万片12英寸晶圆的大关。这对于联电提升市场份额、增强行业竞争力具有重要意义。
联电表示，此次扩建不仅是为了提升产能和技术水平，还将在未来几年为当地创造约700个高科技人才就业机会。这对于新加坡当地的就业市场和科技人才培养具有积极的推动作用。此外，联电还为未来的投资计划预留了第二期的空间，显示了其对新加坡市场的长期看好和持续投入的决心。
联华电子总经理简山杰在开幕典礼上表达了对新厂的期待。他指出，新厂的开幕象征着联电迈入了一个新的里程碑。这座新厂将使联电能够更有效地满足未来芯片对于联网、汽车及人工智能等领域持续创新的需求。同时，新加坡独特的地理位置也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。他希望联电新加坡厂能够发挥最大的影响力，为新加坡制造业2030愿景做出贡献。
联华电子在新加坡举行Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼的相关情况，包括高额投资、先进制程技术、产能规划以及对当地就业的积极影响等。新厂的建设不仅体现了联电在半导体领域的战略布局，也有望为行业发展和当地经济带来新的机遇。
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