光学芯片企业Lightmatter于当地时间3月31日推出Passage M1000“3D光子超级芯片”，介绍了该芯片的特点、技术参数、采用的平台以及上市时间，还引用了公司创始人对这一产品的评价。
在科技飞速发展的当下，光学芯片领域又有了新的重大突破。IT之家4月2日消息，光学芯片企业Lightmatter在当地时间3月31日正式宣布，推出一款名为Passage M1000的“3D光子超级芯片”。值得一提的是，该“芯片”从本质上来说，是一个大面积、高带宽的有源光子中介层（Interposer）。
这款M1000参考平台具有令人瞩目的规格。它一共包含8个区块，总面积达到了4000mm²。为了让大家更直观地感受这个面积大小，做一个简单的对比，它相当于4.66个26mm×33mm标准曝光场。而且，其总带宽更是达到了惊人的114 Tbps。这样的带宽表现，能够满足众多复杂的应用场景需求。更为重要的是，该中介层可从表面的几乎任何位置提供电光I/O，能够很好地满足垂直堆叠的芯片复合体对互联带宽的需求，为芯片的高效运行提供了有力保障。
从技术参数方面来看，M1000平台共包含1024个电气SerDes。其内部还分布着广泛的可编程光波导网络，在边缘集成了256根448Gbps光纤。同时，它采用56Gbps NRZ信号调整，波导网络和光纤传输8波长波分复用信号。这些先进的技术参数共同作用，使得M1000平台在性能上更上一层楼。
在制作工艺上，该光子中介层采用了格芯的Fotonix硅光子平台。这个平台能够将光子元件与高性能CMOS逻辑电路完美集成，大大提升了芯片的性能和稳定性。而且，据相关消息透露，这款产品预计将于今年夏季上市，届时将会为市场带来新的活力。
对于这款Passage M1000“3D光子超级芯片”，Lightmatter创始人兼首席执行官Nick Harris给予了高度评价。他表示：“Passage M1000是AI基础设施光子学和半导体封装领域的一项突破性成就。我们正在提前数年提供尖端的光子学路线图，这比行业预测提前了数年。芯片边缘不再是I/O的限制。这一切都得益于我们与领先的代工厂和组装合作伙伴以及我们的供应链生态系统的密切合作。”从他的话语中，我们可以感受到这款产品的创新性和前瞻性。
本文介绍了光学芯片企业Lightmatter推出的Passage M1000“3D光子超级芯片”，详细阐述了其作为有源光子中介层的本质、大尺寸高带宽的特点、先进的技术参数以及采用的制作平台，还提及预计上市时间和公司创始人对其的高度评价，展示了该产品在芯片领域的突破性成就和重要意义。
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