上海潞淼物联网信息科技有限公司在2025年3月申请的一项名为“种RFID标签卡封塑装置”的专利，包括专利的公开号、所属技术领域、装置结构及功能等信息，还介绍了该公司的基本情况。
据金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局发布的信息表明，上海潞淼物联网信息科技有限公司提交了一项具有创新性的专利申请。该专利名为“种RFID标签卡封塑装置”，其公开号为CN 119748846 A，申请日期为2025年3月。
从专利摘要来看，此项发明聚焦于标签卡封塑技术领域，特别是一种RFID标签卡封塑装置。该装置有着独特的设计构造，其主体板的上端配备了转动封塑机构，此机构的作用是对椭圆体标签卡两端的薄膜进行紧贴封装。具体而言，转动封塑机构包含开设在主体板上端的第二放置槽，第四固定体的侧面开设有第一空槽，而第一固定体在第一空槽内设置有第二固定体。此外，主体板的上端还设有打磨机构，用于对椭圆体标签卡表面进行打磨。
该装置的工作原理十分巧妙，先将塑封膜的侧面塑形出环形的连接膜，然后把两个经过塑性处理后的封膜分别卡在标签卡的上下端面，接着利用两个热熔棒对塑封膜最外侧的连接膜进行热熔固定。通过这样的方式，塑封膜能够完全紧贴在标签卡的表面，有效防止封塑后的标签卡运动时标签卡与塑封膜之间发生相对移动，大大提高了封塑的质量和稳定性。
我们再来了解一下上海潞淼物联网信息科技有限公司。通过天眼查资料可知，该公司成立于2012年，位于上海市，主要从事专业技术服务业。企业注册资本为1000万人民币，实缴资本达872.5万人民币。从天眼查大数据分析结果来看，上海潞淼物联网信息科技有限公司拥有14条专利信息，这显示出该公司具备较强的创新能力和技术实力。
本文围绕上海潞淼物联网信息科技有限公司申请的“种RFID标签卡封塑装置”专利展开，详细介绍了专利的相关信息、装置的结构及工作原理，同时也介绍了公司的基本情况。该专利的出现展现了公司在技术创新方面的积极探索，有望为标签卡封塑技术领域带来新的发展。本文总结
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