苏州中瑞宏芯半导体有限公司于2025年3月22日被国家知识产权局信息显示取得一项名为“一种功率半导体器件封装烧结评估方法及系统”的专利，同时介绍了该公司的基本情况，包括成立时间、所在地区、经营范围、注册资本等信息。
金融界于2025年3月22日发布消息，国家知识产权局的相关信息表明，苏州中瑞宏芯半导体有限公司成功取得了一项极具价值的专利。这项专利名为“一种功率半导体器件封装烧结评估方法及系统”，其授权公告号为CN 119381281 B，申请日期追溯到2024年12月。这一专利的取得，无疑是该公司在技术研发领域的又一重大突破，彰显了其在半导体行业的技术实力和创新能力。
我们通过天眼查获取到了苏州中瑞宏芯半导体有限公司的详细资料。该公司成立于2021年，坐落于风景秀丽的苏州市。它主要从事软件和信息技术服务业，在这个领域不断深耕细作，努力探索创新。从财务数据来看，企业注册资本为927.7342万人民币，实缴资本达到了842.2851万人民币，这显示出公司具有较为雄厚的资金实力和稳定的运营基础。
借助天眼查的大数据分析，我们还了解到苏州中瑞宏芯半导体有限公司在业务拓展方面的积极表现。公司共对外投资了1家企业，展现出其对产业布局的长远规划和战略眼光。同时，它参与招投标项目4次，这不仅体现了公司在市场竞争中的积极参与度，也说明其具备一定的市场竞争力。在财产线索方面，公司拥有商标信息5条，专利信息多达43条，这一系列的知识产权成果充分证明了该公司在技术创新和品牌建设方面的努力和成就。此外，企业还拥有7个行政许可，这为公司的合法合规运营提供了有力保障。
本文围绕苏州中瑞宏芯半导体有限公司取得“一种功率半导体器件封装烧结评估方法及系统”专利展开，介绍了专利基本信息，并通过天眼查资料详细阐述了该公司的成立时间、业务范围、资金情况以及业务拓展和知识产权成果等内容，展现了该公司在半导体行业的实力和发展潜力。
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