从机器人到AI，英飞凌三十年在华业务全方位突破，英飞凌调整架构谋发展，2025财年有望逆势上扬

本文围绕英飞凌在中国开展业务三十年的情况展开，介绍了其在深圳举办的创新大会，探讨了AI、机器人等话题并发布新品。详细阐述了英飞凌在华的本土化战略，包括生产、技术支持等方面，还分析了其在AI、基础材料等领域的创新成果和业务发展情况，以及公司的业绩和组织架构调整。

自1995年10月于无锡设立第一家企业起，英飞凌在中国的业务征程已悄然走过三十载春秋。如今，中国已然成为英飞凌全球业务发展版图中至关重要的区域市场。日前，英飞凌在深圳盛大举办“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会” （ICIC 2025）。在这场盛会中，众多行业专家和学者围绕AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等前沿话题展开了深入且精彩的探讨。同时，英飞凌还发布了一系列新品，密集展示了其在本地化合作方面所取得的丰硕成果。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在接受证券时报记者采访时表示：“英飞凌在过去30年的行业深耕基础之上，将进一步深入推进本土化战略。围绕‘运营、创新、生产、生态’等关键方面，我们将持续为客户创造更多价值，全力推动在华业务实现长期、稳健且可持续的发展。”

深度融合 持续深耕

回首在华的三十年发展历程，英飞凌从运营、创新、生产、生态等多个维度，深度融入了中国市场。

潘大伟强调，英飞凌将持续强化本土化生产力度，以充分满足客户对供应链弹性的严格要求。此外，英飞凌还在本地精心建立了多个系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心等本土技术支持应用平台。通过与合作伙伴紧密携手，共同推出众多系统级解决方案，有力支持了新能源汽车、AI、机器人等新兴产业的蓬勃发展。

机器人领域无疑是英飞凌践行本土化策略的典型应用场景。中国拥有相当完备的机器人产业链，而英飞凌能够提供从“首”到“足”全方位赋能机器人的全栈式解决方案，助力机器人实现智能化、高效化和轻量化的发展目标。潘大伟介绍道，围绕机器人应用，英飞凌拥有覆盖马达驱动、嵌入式控制、连接、感知、安全人机互动等多种环节的全面解决方案，能够充分满足当前及未来的机器人设计要求。

在本次大会的主题展区上，搭载英飞凌方案的双足机器人、具身智能人形机器人“五指灵巧手”精彩亮相。据悉，英飞凌已与众多中国机器人企业展开了广泛而深入的合作。以地瓜机器人为例，英飞凌为其提供了包括传感、连接、控制等方面的全面解决方案，有效帮助地瓜机器人优化了产品设计。

英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟在接受证券时报记者采访时指出，今年是人形机器人量产元年，市场上新品和各类应用层出不穷，但在子系统层面也面临着一些共性挑战。例如，灵巧手的关节怎样做得体积更小、反应更加灵敏等问题，这就需要更多的控制器件、功率器件进行密切配合。英飞凌也将与合作伙伴一道，全力以赴帮助客户实现理想的设计效果。

赋能AI技术底座

人工智能的飞速发展离不开强大的算力支撑，而算力的提升又高度依赖于高效的电力系统。围绕提升性能与降低功耗这一核心目标，英飞凌为AI服务器和数据中心精心打造了高效电源解决方案。

“AI的发展速度极为迅猛，英飞凌大中华区的AI业务也随着市场的蓬勃发展而实现了显著增长。”潘大伟向证券时报记者透露，英飞凌与世界知名GPU、TPU、CPU厂商保持着非常密切的合作关系，为他们提供配套电源管理解决方案。同时，英飞凌还与PSU（电源单元）、BBU（电池备份单元）制造商及ODM/OEM厂商深度联动，有力推动了英飞凌半导体器件在AI数据中心机架中的广泛应用。

随着算力密度的不断提升，AI服务器的功耗也随之大幅升级，进而驱动半导体价值实现跃迁。据介绍，由于单节点功耗大幅提升，传统服务器功耗小于60kW/机架，而AI服务器高达150kW/机架，且未来功耗还将继续攀升。与之相应，AI服务器机架所需的功率半导体价值高达1.5万美元，是传统服务器机架的约150倍。

潘大伟表示，英飞凌的方案能够显著提高能源转换效率，可将能效平均提高8%—10%，功率密度平均可以提高30%—60%。

2025财年第一季度业绩显示，英飞凌来自人工智能服务器业务的营收呈现出强势增长态势。预计2025财年英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元，并有望在未来两年内超过10亿欧元。

英飞凌致力于构建从云端到边缘端的AI赋能生态，其技术方案已广泛应用于智能家居、机器人、智能照明、ADAS、边缘计算及AI PC等众多领域。除了在云端积极驱动AI发展，英飞凌还通过PSoC™ Edge系列微控制器（MCU）等产品，在边缘端为AI应用提供高效、可靠的支持，有力推动了AI技术向更广泛的场景延伸。

在去年需求疲软的市场环境下，英飞凌在MCU市场逆势上扬。根据Omdia统计，英飞凌在2024年的全球MCU市场中所占的份额达到21.3%，在同业中增幅最大，市场份额首次问鼎全球。

在本次主论坛环节，英飞凌还重磅发布了包括MCU在内的四款新品。其中，PSOC™ Control C3 MCU用于保障高性能、高效率、高可靠性且安全的电机控制和功率转换系统；新一代中压CoolGaN™ 半导体器件用于中压电机系统，可有效提升电信和数据中心效率；CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET则提供了全新的“一体化”超级结（SJ）技术，产品系列覆盖了从低功率到高功率的所有消费类和工业应用；XDP™数字电源，实现了效率与功率密度的双提升。

驱动基础创新

英飞凌在机器人以及人工智能等领域所取得的卓越突破，离不开其在基础材料领域的持续创新。在本次会议上，英飞凌首次在国内展示了两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。

潘大伟向记者解释道，更薄的晶圆可以有效减少电流传输路径中的电阻，降低能量损耗，从而显著提升整体能效(电源效率)。而且，这两款晶圆均采用12英寸（300mm）规格，相较于传统8英寸晶圆，在单位面积上可产出更多芯片，能够有效提升生产效率，降低单位成本。

当前，氮化镓正逐渐成为AI数据中心、家电和机器人行业提升能效与性能的关键驱动力。

以人形机器人为例，潘大伟介绍说，单台机器人的关节数量平均达到30到50个，电池续航大约2个小时。如果机器人能够实现重量减轻、关节缩小，那么其活动能力将大幅提升，电池的续航时间也会显著延长。特别是针对机器人的关节和马达驱动，英飞凌正在积极探索利用基于氮化镓这一第三代半导体技术的功率器件，助力客户设计出更高效、尺寸更小的马达驱动产品和机器人关节，从而优化机器人的整体设计。在减轻重量和降低成本的同时，大幅延长电池的续航时间和使用寿命。预计氮化镓利用率在今年及未来将持续增长，英飞凌也将持续加大对氮化镓的研发投入。

英飞凌2025财年第一季度业绩显示，公司营收34.24亿欧元，同比下降7.5%。其中，主营业务汽车部门收入受客户库存调整影响，环比下降11%。但整体来看，英飞凌在2025财年第一季度的业绩表现仍略高于预期，并上调了对整个2025财年的业绩展望。

“行业都有一个周期，普遍来讲大家都觉得可能最差的时间已经过去了。”潘大伟表示，过去的一两个月，去库存化进展得较为顺利；受益于汽车以及人工智能行业的有力推动，中国终端市场复苏正逐步推进。英飞凌与很多合作伙伴进行过深入探讨，业界普遍认为下半年将呈现出复苏迹象。

在人工智能技术革新和市场需求的双重推动下，产业边界不断被打破。近期英飞凌对组织架构进行了调整，将现有传感器与射频业务整合成新的业务部门。

“对于英飞凌来说，传感器是推动低碳化和数字化的发展进程中非常关键的一环。”刘伟向证券时报记者介绍，本次英飞凌整合了此前分布在不同事业部的传感器产品，以便更好地将感知产品与连接产品、微控制器等产品进行协同配合，从而在AI或者IoT等领域为客户提供更优质的解决方案。

本文详细介绍了英飞凌在中国开展业务三十年的发展情况。通过举办创新大会、发布新品展示了其在华的创新活力。在本土化战略方面，英飞凌从多方面深度融入中国市场，在机器人和AI领域取得显著成果。同时，其在基础材料创新上也有突破，虽2025财年第一季度业绩受汽车部门影响有所下滑，但整体仍超预期并上调展望，还进行了组织架构调整以适应市场变化。