西湖仪器率先成功实现12英寸碳化硅（SiC）衬底激光剥离自动化解决方案，介绍了该方案的优势及背景，还提及了西湖仪器公司的相关信息。
在科技飞速发展的当下，碳化硅行业迎来了一项重大突破。3月27日消息显示，西湖仪器宣布率先成功实现了12英寸碳化硅 (SiC) 衬底激光剥离自动化解决方案。这一方案的出现，宛如一颗投入平静湖面的巨石，在碳化硅行业激起层层涟漪。它具有显著的优势，大幅降低了损耗，同时提升了加工速度，为碳化硅行业的降本增效起到了积极的推进作用。
时间回溯到2024年11月，天岳先进发布了业界首款300mm的N型碳化硅衬底。更大的衬底尺寸有着重要意义，它扩大了单一晶圆上可用于芯片制造的面积，有效降低了边缘损失比例。然而，这也带来了新的需求，即对12英寸及以上的超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求。在这样的背景下，西湖仪器的新技术应运而生。
西湖仪器开发的这项新技术，实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化。尤为值得一提的是，在激光剥离过程中不存在材料损耗，后续减薄工序也仅需将上下表面共去除约80 – 100μm的材料，拥有更低的原料损耗率。不仅如此，衬底出片时间也大幅缩短，这对于提高生产效率来说是至关重要的。
据悉，西湖仪器（杭州）技术有限公司成立于2021年12月，是一家集研发、生产、销售为一体的专业化仪器设备公司。其创始团队来自西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室，强大的科研背景为公司的技术创新提供了坚实的支撑。
本文介绍了西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，该方案降低损耗、提升速度，推动碳化硅行业降本增效。还说明了该技术出现的背景是天岳先进发布大尺寸衬底带来的新需求。此外，介绍了西湖仪器公司的成立时间、业务范围和团队背景。整体展示了西湖仪器在碳化硅衬底加工技术领域的重要突破。
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