本文围绕半导体行业面临的技术瓶颈展开，介绍了西交利物浦大学与深圳市华芯邦科技有限公司签署战略合作协议，成立联合研究院的相关情况，阐述了双方合作的目标、意义及将构建的创新生态等内容。
在过去的半个多世纪里，半导体行业一直沿着摩尔定律所指引的方向发展。科学家们凭借持续缩小晶体管尺寸这一关键举措，达成了一系列令人瞩目的成果。芯片处理性能得以翻倍提升，运算速率显著加快，同时能耗也大幅降低，形成了一个良性循环。按照这一规律，芯片性能大约每两年就能实现一次翻番。然而，如今晶体管尺寸已逐渐逼近物理极限，摩尔定律正面临前所未有的挑战。如何通过架构创新以及材料革新来突破当前的技术瓶颈，成为了全球半导体产业共同关注并努力探索的重要命题。
为了应对这一全球性的技术难题，在3月24日，西交利物浦大学（以下简称“西浦”）与深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称“华芯邦”）达成了重要的战略合作，双方签署协议，共同成立了“西交利物浦大学—华芯先进半导体校企联合研究院”（以下简称“研究院”）。
林永义教授在谈到研究院的目标时总结道：“通过这个产学研深度融合的创新平台，我们将以架构创新和材料突破作为核心方向，集中力量攻克集成电路、核心材料领域的关键技术瓶颈。我们的目标是让芯片技术能够更加灵活地适配人工智能、物联网等多样化的场景需求，打破以往研发和生产脱节的困境，让科研成果切实地服务于产业升级。最终助力中国半导体产业突破‘卡脖子’瓶颈，朝着高效率、低功耗、自主可控的方向实现升级。”
校企协同构建创新生态
西浦学术副校长阮周林教授在合作的致辞中指出，对于大学而言，这次合作意味着科研创新与人才培养的双重跃升。西浦作为国际化办学的标杆，一直以来都积极践行“研究导向型教育”的理念。通过联合研究院，西浦将充分依托华芯邦丰富的产业经验，把实验室里的前沿探索与市场需求进行快速对接，从而加速科研成果的转化。同时，双方将采用校企联合课程、双导师制培养、产线实训等多种模式，塑造出一批“既懂理论、又通产业”的复合型人才，为中国半导体行业输送具有全球竞争力的新生力量。
华芯邦是一家深耕数模混合芯片与先进封测的Fab – Lite模式企业。目前，该企业已在苏州、台北设立了研发中心，并在全国布局了三大智能制造基地，形成了“设计 – 封测 – 制造”的完整产业链。华芯邦董事长赖泽联表示，此次合作将推动教育链、人才链与产业链的深度对接。华芯邦能够为合作提供全面的产业需求引导和技术验证支持。而通过联合研究院，企业不仅能获得前沿技术的支撑，还能将西浦的国际化视野融入企业创新之中。未来，研究院将持续探索半导体技术的无人区，并通过校企合作、产业链协同和国际合作来构建创新生态。
在授牌仪式结束后，赖泽联围绕“芯粒先进封装技术前瞻”这一主题进行了报告分享，并与在场人员进行了深入的技术交流讨论。
本文介绍了半导体行业因晶体管尺寸逼近物理极限面临技术瓶颈的现状，西交利物浦大学与深圳市华芯邦科技有限公司为应对此难题成立联合研究院。双方阐述了合作目标、意义及人才培养方式等，还提及华芯邦产业链优势及未来创新生态构建规划，展现了校企合作助力中国半导体产业突破困境、升级发展的积极态势。
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