联华电子对与格芯合并传闻的回应展开，介绍了此前双方的接触情况、拟议合并的目的，分析了两家企业合并后的市场地位、技术与产能优势，同时也指出了合并可能面临的问题。
4月1日消息，据相关报道，联华电子（以下简称“联电”）对《日经亚洲》关于其正探索与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）合并的报道作出回应。联电表示：“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。”
此前，《日经亚洲》曾透露，格芯一直在与联电就潜在的合并事宜进行沟通。事实上，两家企业早在2年前就探讨过潜在的合作关系，但当时并未取得实质性进展。
有报道援引一份评估计划指出，这一拟议中的合并，目标是创建一家经济规模更为庞大的晶圆代工企业。若合并成功，美国的成熟制程芯片供应将得到有力保障，而且合并后的企业还计划在美国加大研发投资力度。
根据TrendForce集邦咨询的数据显示，在2024年四季度的晶圆代工市场中，联电与格芯分别以5.5%和4.7%的市场占比，位居第四和第五位。
倘若两家企业最终实现合并，整体季度营收预计将达到37亿美元（按现汇率计算，约合268.97亿元人民币），市场占比之和也将突破10%的大关。届时，合并后的企业将超越三星电子，成为仅次于台积电的第二大晶圆代工业者，在纯成熟制程企业中更是稳居第一。
从技术层面来看，两家企业在制程工艺方面具有诸多互补之处。一旦合并，将构建起一个横跨标准成熟制程、先进FD – SOI、特色工艺、先进封装、硅光子等领域的庞大技术组合。在产能方面，联电 – 格芯联合企业的生产布局将覆盖美、亚、欧三大洲。
然而，这笔可能的合并交易要想顺利达成，也将面临一系列棘手的问题。首先，各国家与地区监管部门的反垄断审查是一道难以逾越的关卡，在当下芯片产能愈发重要的背景下，通过审查必然困难重重。此外，格芯自身拥有12nm FinFET制程技术，而联电则与英特尔在该节点上展开了研发合作，拟议中的联合体如何处理与英特尔的协议，也是一个值得深入思考的问题。
本文围绕联电与格芯的合并传闻展开，先介绍了联电的回应，接着阐述了此前双方的接触情况及拟议合并的目的。分析了两家企业合并后的市场地位、技术与产能优势，展现了合并带来的巨大潜力。但同时也指出合并将面临反垄断审查和处理与英特尔协议等问题，反映出合并之路充满挑战。整体呈现了这一潜在合并事件的多面性。
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