山西天成半导体材料有限公司在2025年4月被国家知识产权局信息显示取得“碳化硅粉料合成装置及方法”的专利，并介绍了该公司的基本情况以及相关的企业数据。
在2025年4月1日金融界发布的消息中，国家知识产权局透露了一则重要信息。山西天成半导体材料有限公司成功取得一项名为“碳化硅粉料合成装置及方法”的专利，其授权公告号为CN 119425539 B，而该专利的申请日期可追溯至2025年1月。
通过天眼查的资料，我们可以更全面地了解山西天成半导体材料有限公司。该公司成立于2021年，坐落于太原市，主要从事专用设备制造业。其企业注册资本为1333.3333万人民币，实缴资本达到了614.8333万人民币。从天眼查的大数据分析来看，山西天成半导体材料有限公司参与过1次招投标项目。在财产线索方面，拥有3条商标信息，15条专利信息，除此之外，企业还持有3个行政许可。
山西天成半导体材料有限公司在2025年4月获得“碳化硅粉料合成装置及方法”专利这一消息，同时借助天眼查对该公司的基本情况、资本状况、项目参与情况以及财产线索等方面进行了说明，展现了该公司在行业中的一定实力和发展潜力。
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