苹果正在对14英寸和16英寸的MacBook Pro机型进行迅速更新，新款将纳入M5芯片并预计今年晚些时候推出。同时说明了除芯片升级外产品暂无其他更改，还提及了M5芯片生产时间的不同报道、可能采用的封装技术以及性能优势等内容。
近期，苹果公司正在紧锣密鼓地对其14英寸和16英寸的MacBook Pro机型进行更新。根据最新的相关报道显示，新款的MacBook Pro规格中将会纳入M5芯片，并且预计这款搭载新芯片的机型会在今年晚些时候正式与广大消费者见面。
不过，此次苹果的更新动作除了对芯片进行升级之外，在产品的其他方面并不会做出更改。对于那些已经看腻了当前一代MacBook Pro外观设计的用户来说，可能需要耐心等待到2026年才有望看到新的机身设计。据了解，到那时新款机型将会采用OLED屏幕而非Mini – LED屏幕，这一改变将使得新款MacBook Pro变得更加轻薄。
关于M5芯片，外界一直存在着相互矛盾的报道。一部分报道指出，苹果的M5芯片早在今年2月就已经开始大规模生产；而另一部分消息则声称，该芯片可能要到2025年下半年才会进入全面生产阶段。此外，有消息透露M5系列有可能会采用台积电先进的“SoIC – MH”封装技术。但需要注意的是，据说这项技术只会应用于M5 Pro和M5 Max版本，基础版本并不在其列。
这种“SoIC – MH”封装技术采用了垂直堆叠芯片的方式，通过增加额外的电路层来提升芯片的性能。相较于M4芯片，M5芯片的另一个显著优势在于它可能会采用台积电的第三代3纳米工艺，从而能够实现更好的性能表现和更高的效率。然而，考虑到当前的MacBook Pro系列本身已经具备非常强大的性能，此次的芯片升级可能主要是针对那些之前跳过购买M4机型的用户群体。
本文围绕苹果14英寸和16英寸MacBook Pro的更新展开，重点介绍了将纳入M5芯片的新款预计今年晚推出，除芯片升级外产品暂无其他改变，还说明了M5芯片生产时间存疑、可能采用的封装技术及性能优势，指出升级主要面向跳过M4机型的用户。
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