苹果在iPhone系列手机上加大自研芯片力度展开，介绍了从iPhone 16e开始的自研调制解调器配备情况，以及未来各机型的规划，还阐述了自研芯片对成本控制和信号优化的作用，同时提及了iPhone 18 Pro Max的多项升级。
在当今的科技市场中，苹果似乎正积极地尝试摆脱对供应链的过度依赖。从iPhone 16e开始，苹果就已经迈出了重要的一步，为其配备了自主研发的C1调制解调器。这一举措可以说是苹果在自研芯片领域的一个重要开端。
实际上，苹果在自研芯片领域的布局远不止于此。目前有传闻称，iPhone 17 Air也将会配备同款C1芯片。而到了明年，备受瞩目的iPhone 18 Pro Max则将会升级为C2调制解调器。
根据博主@定焦数码的最新爆料，今年新增的iPhone手机已经确定会采用自研基带，并且到了明年，苹果iPhone全系都将会配备自研基带。除此之外，苹果还有可能会采用全局自研方案，其中包括自主研发WIFI芯片、蓝牙芯片，甚至彻底放弃两通。
我们都知道，iPhone手机目前是苹果营收最高的产品。然而，随着市场竞争变得越来越激烈，硬件成本也在不断攀升。在这样的情况下，苹果更加倾向于自主研发零部件，以此来降低成本、增强自身的竞争力。
明年对于苹果手机来说是非常关键的一年。一方面，iPhone 18 Pro Max不仅会首发2纳米制程工艺芯片，这将是芯片技术上的一次重大突破；另一方面，苹果还会推出全新折叠屏手机，这无疑会在市场上引起巨大的反响。
苹果的超大杯机型，也就是像iPhone 18 Pro Max这样的高端机型，近几年来一直是售价最贵但销量也最高的机型。所以，为了有效地控制成本，苹果肯定会率先优化iPhone 18 Pro Max的零部件成本。
自主研发WIFI芯片和蓝牙芯片，其实是苹果为了缓解iPhone 18 Pro Max成本压力而采取的重要措施，这绝对可以称得上是一次史诗级的更新。要知道，A20 Pro芯片虽然首发2纳米制程工艺，但晶圆体的成本比较高，是A18 Pro的两倍。因此，苹果需要在其他方面考虑成本。目前iPhone 16e首发的C1芯片其实已经大大缓解了成本压力，它采用台积电4纳米制程工艺，射频芯片则是基于台积电7纳米制程工艺，这样就减少了对于高通的依赖。此外，WIFI芯片和蓝牙芯片目前是来自于供应链博通，也就是说苹果通过自主研发芯片，逐步替代高通和博通，从而实现成本控制的目的。
在通讯零部件方面减少对供应链的依赖，苹果在控制成本的同时，还可以进一步实现信号的优化。毕竟，苹果手机目前在信号方面，确实不如友商。无论是国行版还是美版，iPhone手机一旦处于地下室、停车场、电梯等场景中，信号总是很卡，这也一直是用户所诟病的问题。
苹果本身拥有许多自研技术，例如A系列芯片、M系列芯片、iOS系列等。如今，苹果又开始自研基带芯片、蓝牙芯片、WIFI芯片等。这对于广大果粉来说其实是一个好消息。如果苹果可以有效地控制iPhone 18 Pro Max的成本，这就意味着其价格不会有太大的波动，涨价的可能性就很少。
要知道，iPhone 18 Pro Max明年会有许多重大升级。除了芯片外，主镜头很可能首次支持可变光圈，并且用三星取代索尼，打造全新的镜头传感器，还有可能采用屏下3D结构光，实现单孔屏。这些升级都会让成本进一步提升，所以自研零部件减少成本压力就显得尤为重要。特别是逐步取代高通后，信号方面很可能也会迎来重大改善。当然，目前距离iPhone 18 Pro Max发布时间还有一年多，这中间很可能还会有其他调整或变动。
本文详细介绍了苹果在iPhone系列手机上加大自研芯片力度的情况，从iPhone 16e的C1调制解调器开始，到未来各机型的规划。苹果通过自研芯片不仅可以控制成本，减少对高通和博通等供应链的依赖，还可能优化信号。对于iPhone 18 Pro Max来说，众多升级虽会提升成本，但自研零部件有望缓解压力，对果粉而言是利好消息，不过发布前仍可能有变动。
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