本文聚焦半导体行业，依据上海证券研报，分析了2024年半导体行业的现状及未来趋势。探讨了国际设备企业在中国大陆销售额占比变化、先进封装技术发展、汽车和消费电子等领域的需求潜力，以及OLED产业的投资机会，并提示了相关风险。
据智通财经APP消息，上海证券发布的研报显示，在未来的市场格局中，国际设备企业在中国大陆的销售额占比可能会出现下滑态势，而这一变化将为国产设备打开新的市场空间。当下，随着AI（人工智能）、HPC（高性能计算）、5G以及自动驾驶等前沿技术的蓬勃发展，半导体行业正经历着一场深刻的变革，先进封装技术逐渐成为行业瞩目的新焦点。
上海证券指出，消费电子板块的基础需求依然蕴含着较大的潜力。与此同时，由AI带动的HBM（高带宽内存）及高端服务器，在相当长的一段时间内，仍将是存储板块的核心增长点。另外，在OLED领域，建议重点关注因产线建设而带动的OLED设备投资修复情况，以及OLED材料的国产化进程。
上海证券的主要观点如下：
2024年全球半导体销售额有望创下历史新高
2024年，全球半导体销售额有望刷新历史记录。不过，未来国际设备企业在中国大陆的销售额占比可能会有所下降。以半导体设备巨头ASML为例，其财报显示，2024年第三季度中国大陆业务在其总业务中的占比达到了47%，但预计到2025年，中国大陆销售额占比将下滑至20%左右。2024年12月2日，美国商务部工业与安全局宣布了对华半导体出口管制措施的新规。上海证券认为，在出口限制的影响下，海外龙头公司在中国大陆的业务占比下降，这将为国产设备创造出更多的市场机会。
先进封装技术成为行业新焦点
随着AI、HPC、5G、自动驾驶等技术的不断进步，半导体行业迎来了新的变革，先进封装技术正迅速崛起，成为行业的新热点。根据Yole的预测，2023 – 2029年全球先进封装营收的复合年增长率（CAGR）将达到10.7%。其中，2.5D/3D高性能封装的增速最为显著；高端封装市场规模在2023 – 2029年的CAGR高达37%。在资本开支方面，先进封装领域将从2023年的99亿美元提升至2024年的115亿美元。长电科技、通富微电和华天科技等企业已经宣布加大在先进封装业务上的投资，加强晶圆级和面板级封装解决方案的研发，并扩大先进封装产能，以保持在国际市场的竞争力。
汽车领域：分立器件投资潜力大
汽车作为全球半导体分立器件应用最大的领域，依然保持着良好的增长态势，为功率分立器件的发展奠定了坚实的基础。此外，未来全球光伏新增装机规模和储能市场的增长动力依然强劲。近年来，随着国产大、小三电相关供应链成本的快速下降，800V高压车型在15 – 20万价格段的车型占比迅速提升。同时，碳化硅基功率半导体凭借其耐压高、损耗低、开关频率高等优异性能，在市场中的渗透率不断提高。上海证券认为，分立器件板块有望在稳定增长的终端需求以及碳化硅产业成本逐步改善、技术逐步成熟的推动下，继续保持投资潜力。随着AI应用的持续升温，高性能、企业级存储市场表现出色，带动了高性能HBM、QLC SSD产品的需求不断增长。展望2025年，消费电子板块的基础需求仍有挖掘空间，而AI带动的HBM及高端服务器仍将在较长时间内成为存储板块的核心增长点。
消费电子领域：AI带动创新与升级
2024年以来，各大厂商纷纷推出具备AI功能的手机、泛AIOT、汽车电子等产品。目前，这些技术的发展仍处于起步阶段，但预计将带动成熟市场的手机创新和整体销量的增长。随着AI功能和技术的不断演进，将推动电子元器件的技术升级和革新。PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，其价值量和用量也将大幅增加。
OLED领域：关注投资与国产化进程
上海证券认为，受益于渗透率的提升和终端需求的复苏，手机OLED面板的出货量有望持续增长。同时，OLED在笔电、平板中的渗透率目前不足3%，随着京东方、维信诺等高世代线的陆续建设，IT OLED有望成为国产OLED产业未来的发展动力。建议关注因产线建设带动的OLED设备投资修复情况，以及OLED材料的国产化进程。
风险提示：(1)中美贸易摩擦加剧；(2)行业竞争加剧；(3)终端需求复苏不及预期。
本文基于上海证券研报，对半导体行业进行了多维度分析。2024年全球半导体销售额有望创新高，国际设备企业在中国大陆销售额占比或下滑，为国产设备带来机遇。先进封装技术成为行业焦点，汽车、消费电子、OLED等领域也各有发展潜力，但同时也面临中美贸易摩擦、行业竞争、终端需求复苏不及预期等风险。
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