曦智科技在SEMICON 2025开展前发布的全新光电混合计算卡“曦智天枢”展开，详细介绍了其核心处理器构成、性能特点，公司提出的计算方法以及对商业化的目标，同时提及行业内对于芯片技术发展的观点和公司投融资进展相关情况。
在备受瞩目的SEMICON 2025展会即将拉开帷幕之际，曦智科技重磅发布了一款全新的光电混合计算卡——“曦智天枢”。这一新品的问世，犹如一颗投入芯片领域平静湖面的巨石，激起层层涟漪，吸引了众多业内人士的目光。
“曦智天枢”的核心处理器别具一格，它由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）携手组成。光芯片和电芯片借助3D先进封装技术，实现了高效的协同工作。其主频速率达到了1GHz，输出精度为8bit，这样的参数配置在同类型产品中堪称出类拔萃。
通过采用先进的封装方法，“曦智天枢”展现出了强大的集成能力。它集成了超过4万个光子器件，光计算面积达到了600平方毫米，已经无限接近于整个光照最大面积800平方毫米的理想状态。正是由于其面积足够大，使得先进封装的光子器件数量众多。在光电融合的过程中，两个芯片的带宽优势得以充分发挥，让“曦智天枢”具备了低延迟的卓越特质。在某些算法的处理上，它能够实现GPU电芯片几十倍的速度提升，这无疑是一次算力的重大突破。
与曦智科技在2021年发布的光子计算处理器PACE相比，“曦智天枢”实现了全面的升级。其光子芯片面积、器件集成数以及光学矩阵规模均提升了4倍，这充分彰显了曦智科技在芯片研发领域的不断进步和创新实力。
曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨表示：“我们希望能够以光电混合计算方式进一步解决晶体管或者代替晶体管解决单位面积的绝对算力问题。”光子计算技术目前主要用于解决低精度矩阵计算，虽然它还未能实现用光来做高速读取存储功能，但这并不影响其在算力提升方面的巨大潜力。
为了更好地衡量光电混合计算的性能，曦智科技提出了“等效光算力”（EquivalentOpticalProcessingPower）的计算方法，即等效光算力（EOPP） = 峰值算力(TOPs) x 2输出精度x 权重刷新（GHz）。这种计算方法融合了矩阵规模、输出精度和权重刷新速度等关键参数，为评估光电混合计算的能力提供了一个科学、全面的标准。通过光电协同的办法，可以利用光芯片实现大算力处理，同时在电芯片上进行一系列矫正，最终显著提升计算精度。与目前主流电芯片非常高精度增值处理相比，光电混合算力的误差小于5%，这表明了光电混合计算在精度控制方面的优势。
沈亦晨还透露：“我们的目标是让光计算尽快能够商业化，在商业场景里用起来。‘曦智天枢’作为光电芯片可以直接插到现有服务器里，而且本身芯片也已经达到可以量产的状态。”此前，光电芯片的使用者主要来自院校光计算科研的课题组，他们在实际应用中反馈出了光电芯片的优势场景，这让沈亦晨对新品的产业化应用充满了期待。
就在SEMICON2025期间，中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜指出，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。多位与会嘉宾也纷纷提到，异构集成是芯片提升性能的关键所在。
而在光电混合计算领域，这种技术的发展意味着创造出新的可能性。北京大学电子学院博雅青年学者、助理教授、博士生导师常林表示：“光电混合计算不仅仅对传统电芯片做一些原位替代，还有相比于其他传统CPU所不具备的优势，很多研究能带来新的应用场景，这是非常重要的。”
第一财经从曦智科技了解到，公司也将考虑进一步披露投融资的相关进展，这无疑为公司未来的发展增添了更多的想象空间。
本文介绍了曦智科技在SEMICON 2025开展前发布的“曦智天枢”光电混合计算卡，阐述了其核心处理器构成、性能优势，包括低延迟、速度提升等特点，还提及公司提出的等效光算力计算方法及光电混合计算在精度上的优势。同时说明了公司推动光计算商业化的目标，以及行业内对芯片异质异构封装集成和光电混合计算的看法，最后提到公司将考虑披露投融资进展。整体展现了光电混合计算技术的发展现状和潜力。
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