本文聚焦华虹公司2024年年报，详细呈现了公司的资产、负债等财务数据，同时介绍了华虹半导体有限公司的基本信息和业务范围。
从华虹公司披露的年报数据来看，截至2024年12月31日，公司的财务状况有了较为清晰的呈现。公司总资产达到了879.35亿元，相较于去年同期实现了15.36%的增长。在总资产的构成中，货币资金为324.95亿元，这表明公司拥有较为充足的现金储备，具备一定的资金流动性和应对风险的能力；应收账款为16.62亿元，反映出公司在销售业务中存在一定的赊账情况；存货达到49.53亿元，存货的规模也在一定程度上体现了公司的生产和销售策略。
在负债方面，公司总负债为252.15亿元，较去年同期增长了21.60%。其中，应付账款为21.91亿元，这是公司在采购等业务中形成的债务；预收账款为1757.78万元，预收账款的存在说明公司在销售中可能收到了部分客户的预付款项。
进一步分析公司的财务结构，公司的资产负债率为28.67%，处于相对合理的水平，这意味着公司的财务风险相对较低。股东权益合计627.21亿元，股东权益的规模反映了股东对公司的投入和积累的财富。
资料显示，华虹半导体有限公司成立于2005年，其注册地址位于香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足先进“特色IC 功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供多元化的晶圆代工及配套服务，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。该企业注册资本为17.25亿人民币。
本文通过对华虹公司2024年年报的分析，展示了公司的资产、负债情况以及财务结构，同时介绍了华虹半导体的基本信息和业务范围。总体来看，公司资产实现增长，资产负债率处于合理区间，具备一定的发展潜力。
原创文章，作者：甜雅mio，如若转载，请注明出处：https://www.xiaoyaoxin.com/archives/6853.html
