本文聚焦SK海力士在HBM产能及AI内存芯片市场的情况。报道了其CEO在年度股东大会上透露的HBM产能销售进度，还提及该公司的产品供应、新品计划以及多领域芯片的开发情况。
在3月28日，有消息传出，SK海力士的CEO郭鲁正于公司年度股东大会上发表了重要讲话。他明确指出，该公司今年的HBM产能已经全部售罄，更为惊人的是，预计明年的产能也将在今年上半年就被抢购一空。
郭鲁正还提到，“为了进一步加强销售稳定性，将在今年上半年与客户就明年的HBM产量进行最终讨论。”这显示出公司对于产能规划和销售策略的严谨态度。
▲图源：SK海力士
目前，SK海力士正在积极地向英伟达等全球知名客户供应HBM3E 12H等产品。不仅如此，该公司最近还向客户提供了HBM4 12H的样品，展现出其在产品研发和供应上的持续创新能力。
郭鲁正表示，HBM4 12H将于今年晚些时候正式投入生产。他认为，随着这款产品的量产，SK海力士将进一步巩固其在AI内存芯片领域的领先地位。同时，他还特别提到中国Deepseek的流行将对AI内存芯片的需求产生积极影响，坚信“HBM的需求不会减少”。
他还透露，由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平台，SK海力士将能够根据市场需求灵活地配置这两款产品的产量平衡。“我们将继续与客户密切讨论，直到下半年HBM4开始量产。”这种灵活的生产策略有助于公司更好地应对市场变化。
除此之外，SK海力士还在积极拓展业务版图。据称，该公司正在与客户合作开发其他内存芯片，例如SOCAMM这种在大量AI服务器中有着广泛需求的产品。
郭鲁正补充道，SK海力士正在积极开发的其他芯片还包括基于QLC的大容量企业级固态硬盘、LPCAMM内存、UFS 5.0等。并且，公司通过准备下一代AI技术和产品（例如CXL和PIM），进一步巩固作为“全栈AI内存提供商”的技术领导地位。
SK海力士HBM产能的销售情况，包括今年产能已售罄、明年上半年预计售罄。同时介绍了其产品供应、新品计划以及多领域芯片的开发，凸显了该公司在AI内存芯片市场的积极布局和领先优势，展现出其应对市场变化和巩固行业地位的决心与策略。
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