2025年3月26 – 28日在上海新国际博览中心同期举行的多个展会中，达明机器人以“合作协同，视觉赋能”为主题，通过合作伙伴展台亮相，展示其在半导体、电子制造及AI视觉领域的技术成果，详细阐述了其相关技术在各行业的应用及优势。
在2025年3月26日至3月28日期间，慕尼黑上海电子生产设备展、机器人视觉展以及上海半导体展，同期于上海新国际博览中心盛大举行。此次展会可谓是行业的一场盛会，众多企业纷纷展示自己的最新技术和产品。而达明机器人则以“合作协同，视觉赋能”为主题，借助多家行业合作伙伴的展台，重磅出现在大众视野。达明机器人精心筹备，在展台上分别展示了其在半导体、电子制造及AI视觉领域的尖端技术成果，生动地诠释了协作机器人与工业视觉深度融合所带来的智造新价值。
在半导体领域，达明机器人展现出了强大的技术实力。其通过自研专利TM Landmark动态视觉补偿技术，成功突破了半导体行业的精度瓶颈。在上海半导体展（SEMICON China）的展会现场，达明机器人与合作伙伴联合展示了一项极具创新性的解决方案。该方案整合了AGV/AMR与TM Landmark技术，可实现晶圆盒的抓取搬运以及半导体高温固化炉的上下料操作。这一解决方案不仅体现了达明机器人在技术上的创新，也为半导体行业的生产流程提供了更高效、更精准的选择。
一直以来，半导体产业在多设备部署时面临着诸多难题。企业常常因为调试效率低以及机器误差等问题，面临稳定性风险。而达明机器人凭借自研的TM Landmark技术，为这一难题提供了高效的解决方案。TM Landmark技术具有多方面的优势，它不仅能够辅助调试，让新增设备参数可以继承主系统逻辑，从而将调试效率大幅提升90%。同时，通过出厂预校正的视觉与运动学参数，该技术支持任务文件一键复制，精准地破解了多设备部署中的机器误差瓶颈。此外，达明机器人采用22 – 60V宽电压直流直驱设计，整机功耗控制在200 – 300W，以更低的能耗实现了高稳定性。这一创新功能成功解决了传统方案中多系统协同难、部署周期长、能耗高的问题，为半导体行业高效部署、快速复制、高一致性产线提供了坚实的技术支撑，有力地推动了半导体行业的智造升级进程。
达明视觉飞拍检测，外观检测新标杆
在电子制造领域，达明机器人的AI视觉检测技术同样表现卓越，备受行业关注，赢得了广泛的青睐与高度赞誉。在生产过程中，达明机器人的视觉飞拍检测通过同步运动控制、数字信号输出与图像捕捉，可在高速运动中完成精准成像与识别。与传统检测方式不同，它无需中断生产节奏等待机械臂完成拍照动作，大大提升了检测效率和准确性，为工业外观检测领域带来了一场深刻的变革。
以汽车座椅检测为例，达明机器人的飞拍视觉系统能够精准定位高速移动的汽车座椅，无需传统机械限位装置，简化了检测流程，提高了检测效率。并且，该系统融合了先进的AI技术，能够对飞拍获取的图像进行深度分析。无论是异物、褶皱、脏污、划痕、缝合处断线还是飞线等各类瑕疵，均能被达明机器人视觉飞拍检测技术精准捕捉。这为汽车座椅的高品质生产提供了可靠的保障，助力汽车电子行业向更卓越的质量标准迈进。
达明机器人的相关产品以自研专利TM Landmark技术为核心，通过内建相机识别工位上的物理标签（TM Landmark），构建独立的相对坐标体系，实时获取位置信息，从而确保机械臂±0.01mm级执行精度。这一技术突破大幅降低了对外围定位精度的依赖，简化了治具设计，降低了成本。同时，该系统支持灵活配置的手眼协同模式（如“眼在手”“眼到手”），可动态适应不同场景需求，提升取放效率与准确性。
此外，Vision Demo Kit还深度融合AI视觉检测能力，在复杂环境中实现高精度瑕疵检测（如异物、划痕）、物体识别与定位，为3C电子、汽车零部件等行业的自动化质检提供高效解决方案，助力企业提升生产良率与智能化水平。
本文详细介绍了达明机器人在上海相关展会中的展示情况，其在半导体领域凭借TM Landmark技术突破精度瓶颈，解决多设备部署难题，还以低能耗实现高稳定性；在电子制造领域，其AI视觉检测技术提升了检测效率和准确性，应用于汽车座椅检测等场景，相关产品以TM Landmark技术为核心，具备高精度和灵活配置的特点，Vision Demo Kit也为多行业自动化质检提供助力，整体推动了半导体和电子制造等行业的智造升级。
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