本文聚焦于英伟达在GTC主题演讲中的重要举措,详细介绍了其推出的新产品“Blackwell Ultra”以及预告的下一代芯片“Rubin”,同时阐述了相关产品的性能、特点和市场应用情况。
当地时间3月18日周二,在GTC主题演讲这一备受瞩目的科技盛会上,英伟达CEO黄仁勋带来了振奋人心的消息。他正式推出了全新产品“Blackwell Ultra”,并且提前预告了公司的下一代芯片“Rubin”,这一系列动作无疑在科技界和AI领域扔下了一颗重磅炸弹。
黄仁勋在演讲中指出,过去的一年里,全球掀起了建设人工智能(AI)数据中心的热潮,几乎整个世界都参与其中。“计算需求,也就是AI缩放定律,展现出了超乎想象的弹性,并且其增长速度极为迅猛。”他强调,“AI已经实现了巨大的飞跃,推理和代理式AI对计算性能的要求提升了数量级。为了满足这一刻的需求,我们精心设计了Blackwell Ultra。这是一个功能强大的单一平台,它就像一个超级引擎,能够轻松且高效地完成AI的预训练、后训练和推理任务。”
根据英伟达官网的详细介绍,Blackwell Ultra是基于公司一年前推出的Blackwell架构研发而来的。它巧妙地结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统,将两种优秀的技术融合在一起,创造出更强大的性能。
其中,GB300 NVL72集成了72个Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm Neoverse架构的NVIDIA Grace CPU,形成了一个庞大的单体GPU。这个庞大的单体GPU专为测试时的扩展推理而精心打造,就像是一个智能的大脑,能够快速处理各种复杂的推理任务。通过GB300 NVL72,AI模型可以充分利用平台增强的算力,去探索不同的解决方案。它就像一个经验丰富的探险家,能够将复杂请求拆解为多个步骤,从而实现更高质量的响应,为AI的发展提供了有力的支持。
新闻稿显示,HGX B300 NVL16在大型语言模型(LLM)推理方面表现卓越,其速度比Hopper快11倍,同时提供7倍的算力和4倍的内存。这使得它能够为AI推理等最复杂的工作负载带来突破性的性能提升,就像给AI的快车装上了更强大的发动机,让其在赛道上飞驰。
英伟达自豪地表示,新机架级解决方案的性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍。而与使用NVIDIA Hopper构建的工厂相比,Blackwell的AI工厂收入机会增加了50倍,这充分显示了新产品在市场上的巨大潜力。
在演示环节中,NVL72集群在运行DeepSeek – R1 671B交互式副本时,展现出了惊人的速度,仅仅只需10秒就可以给出答案,而H100则需要1分半。这一对比鲜明地展示了NVL72集群的高效性能。
黄仁勋在演讲中自信地宣称,“Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍。”他还透露,公司正在全力以赴地生产Blackwell,并且计划在下半年过渡到Blackwell Ultra,为市场提供更先进的产品。
新闻稿还提到,思科、戴尔、惠普、联想、超微电脑等众多知名企业将提供基于Blackwell Ultra产品的各种服务器,亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure等云服务巨头也将提供Blackwell Ultra的相关云服务。这意味着Blackwell Ultra将在市场上得到广泛的应用和推广。
值得特别关注的是,Blackwell Ultra芯片还能够单个购买。黄仁勋在活动中推出了一款名为“DGX Station”的台式电脑,该电脑搭载单个GB300 Grace Blackwell Ultra和784GB内存,ConnectX – 8 SuperNIC支持高达800Gb/s的网络,为用户提供了更多的选择。
在活动中,黄仁勋不仅推出了新产品,还预告了下一代AI芯片架构“Rubin”和定制CPU“Vera”,它们对标现在的Blackwell和Grace CPU。Vera Rubin定于2026年下半年发售,Rubin Ultra则是2027下半年。
Vera Rubin是美国知名天文学家,她在暗物质研究领域取得了突破性进展,其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。以她的名字命名芯片,也赋予了芯片更多的科学意义。
Vera集成88个定制Arm核心,176个线程,1.8TBp/s NVLink – C2C。Rubin中有两个GPU,FP4精度推理性能达到了50PF,还可以支持高达288GB的快速内存,这些都是AI开发人员关注的核心规格,为AI的进一步发展提供了强大的硬件支持。
Vera Rubin NVL144系统能够进行3.6 EF的FP4推理,1.2 EF的FP8训练,性能约为GB300 NVL72的3.3倍。而2027推出的Rubin Ultra NVL576系统能够进行15EF的FP4推理,5 EF的FP8训练,性能约为GB300 NVL72的14倍,这充分展示了下一代芯片的强大性能。
黄仁勋还宣布,Rubin之后的下一代命名为Feynman,取自美国知名物理学家理查德·费曼(Richard Feynman)。根据英伟达的路线图,Feynman架构将于2028年登场,这显示了英伟达对未来芯片发展的长远规划。
本文详细介绍了英伟达在GTC主题演讲中推出的新产品“Blackwell Ultra”以及预告的下一代芯片“Rubin”等信息。从产品的设计背景、架构组成、性能优势到市场应用和未来规划都进行了阐述,展示了英伟达在AI芯片领域的持续创新和强大实力,其一系列举措有望推动AI产业进一步发展。
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