上海幽灿实业有限公司在2025年3月17日被金融界报道取得一项名为“一种芯片的散热结构”的专利，介绍了该专利的具体情况以及该公司的相关背景信息。
据金融界2025年3月17日发布的消息，国家知识产权局的信息表明，上海幽灿实业有限公司成功获得了一项具有重要意义的专利。这项专利名为“一种芯片的散热结构”，其授权公告号为CN 222615690 U，申请日期可追溯到2024年6月。
从专利摘要中可以了解到，本实用新型所提供的芯片散热结构别具特色。它包含了风扇外壳，在旋转杆体的顶部稳稳地固定安装着旋转座。旋转座的边侧位置精心设置了多个叶片，这些叶片能够在旋转时有效地实现散热功能。值得一提的是，竖向导槽的顶部一侧特意开设有横向卡位槽，而旋转杆体的顶部两侧则设置了两个对称的卡杆。
这种独特的设计带来了诸多优势。在风扇叶片连接的旋转座上开设竖向导槽和横向卡位槽，操作人员只需将卡杆沿着竖向导槽推动，然后转动旋转座，就能使得卡杆顺利卡在横向卡位槽内部。而且，旋转座和旋转杆体顶部还受到压紧弹簧的压紧作用，这不仅让旋转座的安装过程变得简单高效，还保证了其具有良好的稳定性。当需要对叶片进行清理时，工作人员可直接将叶片拆卸下来进行细致清理。同时，本申请还在风扇外壳的侧面位置设置了可打开的侧盖板。在进行简单清理时，工作人员可直接打开侧盖板，这样就能从外部直接对叶片进行清理，操作起来更加便捷，大大节省了时间和精力。
通过天眼查的资料可知，上海幽灿实业有限公司成立于2015年，其位于繁华的上海市。这是一家主要从事科技推广和应用服务业的企业。该企业的注册资本为500万人民币，实缴资本达到了205.06万人民币。经过天眼查的大数据分析，上海幽灿实业有限公司参与了3次招投标项目，拥有4条专利信息，此外企业还拥有2个行政许可。这些数据充分展示了该公司在科技领域的积极探索和一定的实力。
上海幽灿实业有限公司获得“一种芯片的散热结构”专利的消息，详细阐述了该专利的结构特点和优势，同时介绍了该公司的基本情况和相关业务数据，体现了该公司在科技领域的创新成果和发展实力。
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