本文聚焦SK海力士在HBM产能及芯片产品方面的动态。介绍了其HBM产能销售情况，包括今年已售罄、明年产能预计上半年售罄，还提及了相关产品供应、生产计划，以及在其他内存芯片开发上的布局等内容。
据3月28日消息，SK海力士首席执行官郭鲁正于周四举行的公司年度股东大会上透露了一则关键信息。该公司今年的高带宽内存（HBM）产能已经全部售罄，而且按照目前的形势发展，预计明年的产能也将在今年上半年就被预订一空。
郭鲁正表示：“为了进一步增强销售的稳定性，我们计划在今年上半年与客户就明年的HBM产量进行最终的讨论。”
目前，SK海力士正积极向英伟达等全球知名客户供应HBM3E 12H等产品。并且，公司在产品研发与推广方面也有新动作，最近已经向客户提供了HBM4 12H的样品。
郭鲁正明确指出，HBM4 12H将于今年晚些时候投入生产。随着这款产品的量产，SK海力士将进一步巩固其在人工智能内存芯片领域的领先地位。他还特别提到，中国Deepseek的广泛流行将会对AI内存芯片的市场需求产生积极的推动作用。郭鲁正坚信：“我认为HBM的需求不会减少。”
值得注意的是，由于HBM3E和HBM4都基于相同的动态随机存取存储器（DRAM）平台，SK海力士能够根据市场需求灵活地调整这两款产品的产量平衡。郭鲁正称：“我们将持续与客户进行密切的沟通和讨论，直至下半年HBM4开始大规模量产。”
除了HBM系列产品，SK海力士还在积极拓展其他内存芯片的市场。据悉，公司正在与客户合作开发SOCAMM等产品，这类产品在大量AI服务器中有着广泛的需求。
郭鲁正补充说明，SK海力士正在大力开发的其他芯片还包括基于四级单元（QLC）的大容量企业级固态硬盘、低功耗封装式内存模块（LPCAMM）、通用闪存存储（UFS）5.0等。此外，公司还通过提前布局下一代AI技术和产品，如计算快速链路（CXL）和处理内存储（PIM）等，进一步巩固其作为“全栈AI内存提供商”的技术领先地位。
本文围绕SK海力士的HBM产能和芯片开发情况展开。HBM产能销售形势紧俏，今年已售罄且明年预计提前售罄，显示出市场对HBM的高需求。同时，公司在HBM产品生产推进的基础上，还积极开发多种其他内存芯片，通过灵活调整产量和布局下一代技术，巩固自身在AI内存芯片领域的领先地位。
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