天开智创（天津）三维打印有限公司在2025年2月申请了一项名为“一种打印缸体内的加热台密封结构”的专利，介绍了该专利的相关内容以及公司的基本情况。
金融界于2025年3月28日发布消息，国家知识产权局的信息表明，天开智创（天津）三维打印有限公司提出了一项重要专利申请。这项专利名为“一种打印缸体内的加热台密封结构”，其公开号为CN 119687196 A，申请日期是2025年2月。
从专利摘要来看，该发明属于打印机技术领域。具体公开的这种打印缸体内的加热台密封结构，有着独特的设计。它包含了密封圈，在密封圈上部外侧，采用了可拆卸连接的方式安装了阻隔圈。在密封圈内部开设了安装槽，安装槽的底面固定连接着多个支撑杆，这些支撑杆的顶部与阻隔圈的底面也是可拆卸连接的。安装槽底面还固定连接有导向环，而且导向环的表面是朝向密封圈中部倾斜的。同时，阻隔圈的内壁固定连接有卡接环，在密封圈顶部开设有与卡接环位置相对应的卡接槽。
这种独特的打印缸体内的加热台密封结构具有显著的优势。它利用阻隔圈在密封圈与粉末之间设置了一道有效的屏障，能够大幅度减少粉末与密封圈的直接接触。这样一来，就大大降低了粉末对密封圈的磨损情况。更为重要的是，当阻隔圈出现严重磨损时，可以非常方便地将其拆下，然后更换新的阻隔圈，从而有效降低了维护成本和所需的时间。
通过天眼查资料可知，天开智创（天津）三维打印有限公司成立于2023年，公司位于天津市。这是一家主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。该企业的注册资本为500万人民币，实缴资本达到70万人民币。经过天眼查的大数据分析，天开智创（天津）三维打印有限公司拥有5条专利信息，此外，企业还持有1个行政许可。
本文介绍了天开智创（天津）三维打印有限公司申请的“一种打印缸体内的加热台密封结构”专利，阐述了该专利的结构特点和优势，同时也说明了公司的基本情况。该专利的出现有望提升打印缸体加热台密封性能，降低维护成本，体现了该公司在技术创新方面的努力。
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