本文详细介绍了英伟达在GTC主题演讲中推出的新产品“Blackwell Ultra”以及预告的下一代芯片“Rubin”，包括产品特点、性能优势、应用情况和未来规划等内容。
当地时间3月18日周二，在GTC主题演讲这个备受瞩目的舞台上，英伟达CEO黄仁勋宛如一位科技领航者，为全球科技爱好者带来了令人振奋的消息。他正式推出了全新产品“Blackwell Ultra”，同时还满怀期待地预告了公司的下一代芯片“Rubin”，这无疑在科技领域扔下了一颗重磅炸弹。
黄仁勋在演讲中提及，过去的一年，人工智能（AI）发展势头迅猛，几乎全世界都投身于建设人工智能数据中心的热潮之中。他强调，“计算需求，也就是AI缩放定律，展现出了更强的弹性，其增长速度更是超乎想象。”
“AI领域已经实现了巨大的飞跃，推理和代理式AI对于计算性能的要求达到了一个新的数量级。为此，我们精心设计了Blackwell Ultra。它就像是一个超级强大的单一平台，能够轻松且高效地完成AI的预训练、后训练以及推理等各项复杂任务。”黄仁勋自信满满地说道。
据英伟达官网信息显示，Blackwell Ultra是基于公司一年前推出的Blackwell架构精心打造而成。它巧妙地结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统，融合了两者的优势。
GB300 NVL72的设计独具匠心，它集成了72个Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm Neoverse架构的NVIDIA Grace CPU，形成了一个规模庞大的单体GPU。这个单体GPU就像是一个超级智能的“大脑”，专为测试时的扩展推理而精心打造。
通过GB300 NVL72，AI模型能够充分利用平台增强后的强大算力。它就像是一位技艺高超的拆解大师，将复杂的请求拆解为多个步骤，从而探索出不同的解决方案，最终实现更高质量的响应。
新闻稿中指出，HGX B300 NVL16在大型语言模型（LLM）推理方面表现卓越，其速度比Hopper快11倍之多，还能提供7倍的算力和4倍的内存。这使得它能够为AI推理等最为复杂的工作负载带来突破性的性能提升，就像是给AI推理装上了强大的助推器。
英伟达表示，新机架级解决方案的性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍。而且与使用NVIDIA Hopper构建的工厂相比，Blackwell的AI工厂收入机会增加了50倍，这充分展示了其在商业价值方面的巨大潜力。
在演示环节中，NVL72集群展现出了惊人的实力。当运行DeepSeek – R1 671B交互式副本时，它仅仅只需10秒就能够给出答案，而H100则需要1分半的时间。这一对比，充分体现了NVL72集群在性能上的巨大优势。
黄仁勋在演讲中自豪地宣称，“Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍。”他还透露，公司正在全力以赴地生产Blackwell，预计在下半年将过渡到Blackwell Ultra的生产。
新闻稿还提到，思科、戴尔、惠普、联想、超微电脑等众多知名企业将提供基于Blackwell Ultra产品的各种服务器。亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure等云服务巨头也将提供Blackwell Ultra的相关云服务，这预示着Blackwell Ultra在市场上的广泛应用前景。
值得特别关注的是，Blackwell Ultra芯片还支持单个购买。黄仁勋在活动中推出了一款名为“DGX Station”的台式电脑，它搭载了单个GB300 Grace Blackwell Ultra和784GB内存，并且ConnectX – 8 SuperNIC支持高达800Gb/s的网络，为用户提供了更加便捷和高性能的选择。
在活动中，黄仁勋还对未来的芯片发展进行了展望，他预告了下一代AI芯片架构“Rubin”和定制CPU“Vera”，它们对标现在的Blackwell和Grace CPU。Vera Rubin定于2026年下半年发售，Rubin Ultra则预计在2027下半年登场。
Vera Rubin是美国一位极具影响力的知名天文学家，她在暗物质研究领域取得了突破性的进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。以她的名字命名芯片，也为产品增添了一份独特的科技人文色彩。
Vera集成了88个定制Arm核心，拥有176个线程，以及1.8TBp/s NVLink – C2C。Rubin中配备了两个GPU，其FP4精度推理性能达到了50PF，还可以支持高达288GB的快速内存，这些核心规格无疑是AI开发人员最为关注的焦点。
Vera Rubin NVL144系统的性能十分强大，能够进行3.6 EF的FP4推理，1.2 EF的FP8训练，其性能约为GB300 NVL72的3.3倍。
而2027年推出的Rubin Ultra NVL576系统更是令人惊叹，它能够进行15EF的FP4推理，5 EF的FP8训练，性能约为GB300 NVL72的14倍。
黄仁勋还宣布，Rubin之后的下一代芯片命名为Feynman，取自美国知名物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）。根据英伟达的路线图，Feynman架构将于2028年闪亮登场，这无疑让人们对英伟达未来的芯片发展充满了期待。
本文围绕英伟达在GTC主题演讲中的重要发布展开，详细介绍了新产品“Blackwell Ultra”的特点、性能优势以及应用前景，同时预告了下一代芯片“Rubin”和定制CPU“Vera”的相关信息，还提及了未来的芯片命名规划。这些新品的推出和未来规划展示了英伟达在AI芯片领域的持续创新能力和强大的技术实力，有望推动人工智能行业的进一步发展。本文总结
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