本文聚焦无锡连强智能装备有限公司，介绍了该公司于2024年12月申请的“一种半导体多功能截断自动化设备及其控制方法”专利相关信息，包括专利公开号、摘要等，还阐述了该公司的基本情况，如成立时间、业务范围、注册资本等。
据金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息透露，无锡连强智能装备有限公司有一项重要动作。该公司申请了一项名为“一种半导体多功能截断自动化设备及其控制方法”的专利，其公开号为CN 119682064 A，申请日期回溯到2024年12月。
从专利摘要来看，这一发明颇具亮点。它涉及一种半导体多功能截断自动化设备及其控制方法，属于自动化加工设备技术领域。该设备主要由上料组件、下料组件、预工装组件和切割组件构成。其中，上料组件包含上料车和上料部；预工装组件有工装底座，在工装底座上设置了多工位周转机构，这个多工位周转机构有一个水平状的周转面，在该周转面上同时存在至少两个流转料座。一个流转料座负责承接上料部从上料车运转过来的棒料，另一个流转料座则与切割组件相互配合。下料组件包括下料车和下料部，下料部的作用是将经过切割组件处理后的棒料转运至下料车。通过合理设置上料组件、下料组件、预工装组件和切割组件，成功解决了半导体棒料截断自动化程度低的问题。
再通过天眼查资料进一步了解无锡连强智能装备有限公司。该公司成立于2021年，地处无锡市，主要从事仪器仪表制造业。企业注册资本为3000万人民币，实缴资本达到2700万人民币。经过天眼查大数据分析可知，无锡连强智能装备有限公司参与招投标项目10次，拥有专利信息42条，此外企业还获得了7个行政许可。
本文介绍了无锡连强智能装备有限公司申请的“一种半导体多功能截断自动化设备及其控制方法”专利情况，包括专利申请时间、公开号、摘要等内容，同时说明了该公司的基本信息和经营成果。该专利有望提升半导体棒料截断的自动化程度，展现了企业在技术创新方面的实力。
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