本文聚焦于美国当地时间3月18日英伟达开发者大会首日，介绍了英伟达CEO黄仁勋公布的Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间，以及不同型号芯片的性能特点和预计推出时间。
在美国当地时间3月18日，正值英伟达开发者大会（GTC）的首日，英伟达CEO黄仁勋向外界公布了一个备受关注的消息，那就是在Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。这一消息瞬间吸引了科技行业众多人士的目光，大家都对英伟达在芯片领域的新动作充满了期待。
英伟达方面预计，名为Vera Rubin的平台将会在2026年下半年开启出货进程。这个平台可不简单，它得到了NVLink 144技术的强大加持。有了这项先进技术，Vera Rubin平台的性能将实现质的飞跃，相比前代产品直接提高了一倍。而且，它是基于Olympus核心进行设计的，其运行速度更是惊人，达到了去年采用Blackwell架构CPU速度的两倍。如此卓越的性能表现，无疑让它在未来的数据中心市场中具备了强大的竞争力。
Rubin芯片在性能方面同样有着出色的表现。当它进行推理运算时，能够达到每秒50千万亿次浮点运算（petaflops）的速度。这个速度相比当前的Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度，高出了一倍多。此外，Rubin芯片还具备强大的内存支持能力，它可以支持高达288 GB的快速内存，能够更好地满足复杂运算和数据处理的需求。
在Vera Rubin之后，英伟达还有进一步的规划。预计下一代的Rubin Ultra NVL576将于2027年下半年推出。这款芯片的性能提升更是令人惊叹，其性能将达到GB 300 NVL72的14倍。这一巨大的性能跨越，无疑将为未来的数据中心和人工智能领域带来全新的发展机遇。
本文介绍了英伟达开发者大会上公布的下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片计划，包括Vera Rubin平台和Rubin Ultra NVL576的预计推出时间及性能提升情况，展示了英伟达在芯片领域的持续创新和强大实力，有望为数据中心和人工智能领域发展注入新动力。
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